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激光打标机厂家讲解包装层切
- 2018-05-09 -

    激光模切机的层切工艺,之前的两章咱们讲了激光层切工艺比照原始加工的优势和层切工艺的原理,今日激光打标机厂家这章讲的是激光模切机这个设备,如何和卷筒状的复合资料结合起来运用的。

    激光模切机是依据详细应用地要求,激光层切能够选用固定激光头及移动扫描激光头2种方法。大多在卷筒契合资料上进行加工,沿着卷筒契合资料的方向进行激光层切。激光器固定装置在卷筒幅面地正上方。因为激光打标机厂家出产需求,大多数包装袋需求沿着卷筒复合资料进行顺序方向进行层切,这样就需求装置移动扫描头地激光器来补偿卷筒资料行进速度,利用飞翔光路技能乃至能在高速地条件下刻划出任何结构形状,也能够在包装袋地边际划出半圈多边形地开口结构,比如说锯齿状。

    依据选用的资料和技能,层切速度一般在10~15(m-s-¹)这样卷筒复合资料地运转速度就在100-250(m-min-¹)。固定激光头时,最小层切切断宽度大约100μm;装置扫描光学系列时,最小层切切断宽度大约200μm。这样地宽度,对人的肉眼来说简直看不见,因此能够层切许多资料。层切选用地激光功率较小,一般在30W-100W。

    今天激光打标机厂家就献给大家科普到这里吧,如果有什么其他问题或需求可以给我们打电话。