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激光打标机厂家的生产线
- 2018-03-28 -

    跟着中国制作业的不断转型晋级,现在的制作业日益呈现出智能、网联、精准的形式。在激光技能和各项自动化的技能结合下,愈加推动了我国制作业向高端的水平开展壮大。现在的激光打标机厂家技能在机械加工、电子制作、集成电路、喷涂焊接、通讯、医疗、能源、自动驾驶等范畴都得到了广泛使用。


在3月14-16日,亚洲最大的激光、光学、光电职业盛会“2018年慕尼黑上海光博会”上,很多的机器人企业和顶尖激光光电技能品牌厂商,全面展示着激光器与光电子、光学与光学制作、激光出产与加工技能、成像与机器视觉等各个细分范畴的杰出处理方案。


在本届慕尼黑上海光博会上,作为半导体激光器稳定性及老化测验仪器供货商,根据过去几年半导体激光器的开展趋势,ILX不断对传统的激光技能进行改造,赋予了激光产品出产线全新的生命力。在以往哨兵系列的基础上,ILX有针对性的开发了probe card系列夹具,characteristic station独立测验体系,carrier系列夹具等新产品。


作为激光二极管和其他光电子元件的高功能测验和丈量处理方案的商场和技能领先者。ILX Lightwave首要供给光电子仪器的产品,包含激光二极管控制器和驱动器、温度控制器、电流源、光功率和波长米的半导体激光/ LED老化测验与表征体系,以及光纤来历等。现在产品销售于全球各地,激光打标机厂家包含财富500强企业,国家研讨实验室,政府和教育组织等。


此次上海光博会上推出的新品亮点倍出,在保有以往体系的优异功能之外,还适用于更小的封装,增加了对光谱的丈量。此外,carrier夹具能够有用削减芯片的装载次数,将bonding和burn in两个工段串联起来,削减芯片损害且提高了出产功率。

ILX Lightwave 使用工程师崔明明在承受OFweek激光网的采访时表明,当下的半导体激光器的开展存在两个显着的趋势:第一是封装越来越小,以干流的COC封装为例,当前的封装尺度现已从以往的毫米级大幅减小到现在的微米级,其pad尺度现已下降到200um乃至更小。第二个趋势是芯片的集成器材越来越多,以往单纯的DFB芯片现已不能满意商场的需求,现在将EA、SOA、MPD、热敏电阻等器材集成到芯片上的案例越来越多。

针对以上两大趋势,ILX Lightwave推出了probe card夹具,相对于旧式的pogo pin夹具,新的probe card能够适用pad尺度在150*150um等级以上的芯片。Pogo pin夹具在面临400um以下的pad时可靠性明显下降。特别是针对200um以下或集成了EA的芯片时现已力不从心,Probe card夹具则能完美处理这个问题。

跟着sub mount越做越小,芯片的散热也成为一大问题。Probe card夹具针对用户芯片的状况供给了不同的散热镀层,能够有用的下降芯片的表里温差。此外,因为采用了模块化规划,当用户有新的芯片时,只需收购加电模块即可。针对研制阶段的用户能够大幅下降设备本钱。激光打标机厂家老化测验一体化体系集成了PD在老化的一起也能够实时丈量出光功率。供给LIV在线测验。而此次展会露脸的另一款carrier夹具,允许用户在夹具上做bonding,将整个流程中芯片的装载次数从3次削减为1次,简化了用户出产线,提高了自动化程度。