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中国激光研讨会的举办
- 2017-09-11 -

9月7日,由OFweek我国高科技工作门户主办,OFweek激光网承办的“OFweek2017(第十三届)我国先进激光技术及运用研讨会暨‘维科杯’便携式激光打标机年度评选颁奖典礼”在深圳成功举办。本次研讨会集合激光领域最新技术及运用,并邀请了工作内出名专家与企业代表出席会议,带来了精彩的主题演说。逾越百余名观众参加会议,一同讨论激光工业未来展开方向和趋势。现场气氛生动,观众与演说嘉宾互动频频,针对工作热点问题深化交流学习!

在主题演说环节,我国科学院上海光机所赵全忠教授首要带来“飞秒激光焊接玻璃”主题演说。他认为,玻璃焊接被认为是焊接领域一大难题,这首要是由于激光能量很难被透明材料吸收,玻璃材料硬脆难于加工,其他热效应将影响玻璃通透性。相关于紫外激光焊接,由于飞秒激光的多光子吸收效应使得只在焦点方位发生反响,因此飞秒激光焊接正成为玻璃焊接的有用解决方案。飞秒激光焊接玻璃首要是通过将激光集合在玻璃衔接处,通过调理飞秒激光脉冲能量及扫描速度等参数,在玻璃表面构成熔化效应然后使得玻璃焊接在一同。跟着集成化展开,往往需求玻璃与半导体及金属等材料焊接,飞秒激光未来在这些焊接领域有望完结进一步打破。

超连续谱光源具有高功率密度、宽的波谱规模、单模光束质量高、高可靠性及长寿数等特征,具有非常好的运用前景。丹麦 NKT Photonics 公司我国区出售总监生卫东在“超连续谱光纤激光器技术及运用方向”主题演说中介绍到,超连续谱光源又称为白光光源,它是运用超短脉冲激光耦合进高非线性光纤(通常是光子晶体光纤PCF),由于光纤的非线性效应、四波混频及光孤子效应,使得输出光的脉冲光谱展宽,谱宽从0.4~2.4um,然后完结超宽的光谱输出。首要运用于荧光成像、荧光寿数成像(FLIM)、全反射式荧光显微|(TIRF)、单分子成像、宽频光谱学、光学同调断层扫描术(OCT)、流式细胞仪等领域。未来超连续谱激光器将向着小型化、模块化及光谱规模拓展方向展开。随后,生卫东针对NKT Photonics公司超连续谱激光器系列产品及运用进行了具体介绍。

便携式激光打标机跟着3C产品不断智能化和集成化,关于PCB板精密加工要求越来越高。武汉华工激光工程有限责任公司PCB工作司理丁业伟在“为制造的更高荣誉--精密激光在制造工业中的运用和展开”主题演说中,要害介绍了激光打标在PCB领域具体运用。他认为:“PCB板二维码可包括出产部件、出售部件、LotID、出产商代码、年代码、周别、LOT别、物料编码、品名规范、版本号等信息,在产品追溯方面具有很大的运用潜力。华工激光大幅面平台式PCB激光打标机功用强大,可符号条码、二维码、字符、图形等功用;兼容性好:可选配光纤激光器、CO2激光器、绿光激光器,并可在在白油、绿油、黑油等各种油墨及覆铜板表面进行符号;完结可追溯性:具有主动打码及自检功用,完结可追溯;主动化程度高:完结全主动上下料,下降人工本钱。”随后,丁业伟针对PCB镭雕工艺进行了系统介绍,并针对不同材料对激光打标工艺进行了具体分析。

在激光加工运用领域,除了光纤激光材料切开加工以外,激光焊接被认为是下一个潜力商场。恩耐激光技术(上海)有限公司焊接工作司理黄辉在“新一代光纤激光器的焊接运用”主题演说中,要害介绍了高功率光纤激光器的焊接运用。现在,恩耐激光公司产品首要包括光纤激光器、泵源及光纤。量产的光纤激光器产品功率会集在500W到8000W之间,首要运用在3D成形制造、中薄金属钣材加工、工业切开、工业焊接、熔覆等材料加工等领域。相关于其他厂商,恩耐激光光纤激光器产品具有支撑高反材料加工、调制频率高、CDA接口等优势。在演说中,黄辉针对轿车制造、动力电池以及管材等领域焊接运用做了具体解读。

随后,北京凯普林光电科技股份有限公司产品司理刘佳带来了“直接半导体激光器在材料加工领域运用”主题演说,要害针对低功率及千瓦级直接半导体激光器运用进行了具体分析。她认为,低功率直接半导体激光器首要运用于塑料焊接以及锡焊。在塑料焊接中,激光焊接具有焊缝标准精密、非接触焊接、机械应力,热应力低,焊接外观完好、无焊渣等优势。在锡焊中,激光焊接具有无焊头、非接触式、焊接时间短等优势。千瓦级直接半导体激光器在熔覆中运用,具有无耗材、热影响区域小、结构紧凑体积小、电光改换效率高、易于主动化集成、免保护、本钱低一级优势,成为熔覆运用的志向挑选。千瓦级直接半导体激光器在焊接中运用,半导体激光器具有光斑大、光束质量分布均匀,电光改换效率高,投入本钱低一级优势,适用于薄板焊接,例如日子类五金焊接等。随后,刘佳针对凯普林光电具体的产品解决方案进行了简略介绍。

接下来,西安炬光科技股份有限公司事业部总司理蔡万绍针对“依据bar条的高功率半导体激光器封装技术发展及运用”进行了解读,要害介绍了高功率半导体激光器要害技术。现在,炬光科技在半导体激光器方面首要具有封装技术、光学整形和光纤耦合技术、热处理技术、热应力控制技术以及检验分析确诊技术。

蔡万绍认为,依照封装方法区分,半导体激光器分为开放式半导体激光器和耦合式半导体激光器。现在,炬光科技首要具有无铟化封装、无缺陷键合、光谱控制、材料表面处理与薄膜、近场非线性控制、便携式激光打标机扩散阻挠层规划及制备等。随后,蔡万绍针对高功率半导体激光器封装热处理等要害技术进行了介绍。