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便携式激光打标机南方评选
- 2017-09-08 -

9月7日,由OFweek我国高科技职业便携式激光打标机门户主办,OFweek激光网承办的“OFweek2017(第十三届)我国先进激光技能及运用研讨会暨‘维科杯’年度评选颁奖典礼”在深圳成功举办。本次研讨会聚集激光范畴最新技能及运用,并邀请了职业界闻名专家与企业代表出席会议,带来了精彩的主题讲演。超越百余名观众参加会议,一起探讨激光工业未来开展方向和趋势。现场气氛活泼,观众与讲演嘉宾互动频频,针对职业热点问题深化交流学习!

在主题讲演环节,我国科学院上海光机所赵全忠教授首先带来“飞秒激光焊接玻璃”主题讲演。他以为,玻璃焊接被以为是焊接范畴一大难题,这首要是由于激光能量很难被通明资料吸收,玻璃资料硬脆难于加工,别的热效应将影响玻璃通透性。相关于紫外激光焊接,由于飞秒激光的多光子吸收效应使得只在焦点方位发作反响,因而飞秒激光焊接正成为玻璃焊接的有效解决方案。飞秒激光焊接玻璃首要是经过将激光聚集在玻璃衔接处,经过调节飞秒激光脉冲能量及扫描速度等参数,在玻璃外表构成熔化效应然后使得玻璃焊接在一起。随着集成化开展,往往需求玻璃与半导体及金属等资料焊接,飞秒激光未来在这些焊接范畴有望完成进一步打破。

超连续谱光源具有高功率密度、宽的波谱规模、单模光束质量高、高可靠性及长寿数等特点,具有非常好的运用前景。丹麦 NKT Photonics 公司我国区出售总监生卫东在“超连续谱光纤激光器技能及运用方向”主题讲演中介绍到,超连续谱光源又称为白光光源,它是运用超短脉冲激光耦合进高非线性光纤(通常是光子晶体光纤PCF),由于光纤的非线性效应、四波混频及光孤子效应,使得输出光的脉冲光谱展宽,谱宽从0.4~2.4um,然后完成超宽的光谱输出。首要运用于荧光成像、荧光寿数成像(FLIM)、全反射式荧光显微|(TIRF)、单分子成像、宽频光谱学、光学同调断层扫描术(OCT)、流式细胞仪等范畴。未来超连续谱激光器将向着小型化、模块化及光谱规模拓宽方向开展。随后,生卫东针对NKT Photonics公司超连续谱激光器系列产品及运用进行了详细介绍。

随着3C产品不断智能化和集成化,关于PCB板精细加工要求越来越高。武汉华工激光工程有限责任公司PCB职业司理丁业伟在“为制作的更高荣誉--精细激光在制作工业中的运用和开展”主题讲演中,要点介绍了激光打标在PCB范畴详细运用。他以为:“PCB板二维码可包含出产部件、出售部件、LotID、出产商代码、年代码、周别、LOT别、物料编码、品名标准、版本号等信息,便携式激光打标机在产品追溯方面具有很大的运用潜力。华工激光大幅面平台式PCB激光打标机功用强大,可符号条码、二维码、字符、图形等功用;兼容性好:可选配光纤激光器、CO2激光器、绿光激光器,并可在在白油、绿油、黑油等各种油墨及覆铜板外表进行符号;完成可追溯性:具有主动打码及自检功用,完成可追溯;主动化程度高:完成全主动上下料,下降人工本钱。”随后,丁业伟针对PCB镭雕工艺进行了体系介绍,并针对不同资料对激光打标工艺进行了详细剖析。

在激光加工运用范畴,除了光纤激光资料切开加工以外,激光焊接被以为是下一个潜力市场。恩耐激光技能(上海)有限公司焊接职业司理黄辉在“新一代光纤激光器的焊接运用”主题讲演中,要点介绍了高功率光纤激光器的焊接运用。现在,恩耐激光公司产品首要包含光纤激光器、泵源及光纤。量产的光纤激光器产品功率集中在500W到8000W之间,首要运用在3D成形制作、中薄金属钣材加工、工业切开、工业焊接、熔覆等资料加工等范畴。相关于其他厂商,恩耐激光光纤激光器产品具有支撑高反资料加工、调制频率高、CDA接口等优势。在讲演中,黄辉针对轿车制作、动力电池以及管材等范畴焊接运用做了详细解读。

随后,北京凯普林光电科技股份有限公司产品司理刘佳带来了“直接半导体激光器在资料加工范畴运用”主题讲演,要点针对低功率及千瓦级直接半导体激光器运用进行了详细剖析。她以为,低功率直接半导体激光器首要运用于塑料焊接以及锡焊。在塑料焊接中,激光焊接具有焊缝尺寸精细、非触摸焊接、机械应力,热应力低,焊接外观完好、无焊渣等优势。在锡焊中,激光焊接具有无焊头、非触摸式、焊接时间短等优势。千瓦级直接半导体激光器在熔覆中运用,具有无耗材、热影响区域小、结构紧凑体积小、电光变换效率高、易于主动化集成、免保护、本钱低一级优势,成为熔覆运用的理想选择。千瓦级直接半导体激光器在焊接中运用,半导体激光器具有光斑大、光束质量分布均匀,电光变换效率高,投入本钱低一级优势,适用于薄板焊接,例如生活类五金焊接等。随后,刘佳针对凯普林光电详细的产品解决方案进行了简略介绍。

接下来,西安炬光科技股份有限公司事业部总司理蔡万绍针对“根据bar条的高功率半导体激光器封装技能发展及运用”进行了解读,要点介绍了高功率半导体激光器关键技能。现在,炬光科技在半导体激光器方面首要具有封装技能、光学整形和光纤耦合技能、热办理技能、热应力操控技能以及测验剖析确诊技能。

蔡万绍以为,依照封装方法区分,半导体激光器分为开放式半导体激光器和耦合式半导体激光器。现在,炬光科技首要具有无铟化封装、无缺点键合、光谱操控、资料外表处理与薄膜、近场非线性操控、分散阻止层规划及制备等。随后,便携式激光打标机蔡万绍针对高功率半导体激光器封装热办理等关键技能进行了介绍。